天载配资 2026年市场预判：现金流吃紧的甲骨文拟发行芯片担保债券

　　此举或将助力甲骨文更快完成数据中心建设天载配资，满足 OpenAI 等客户的算力需求

　　甲骨文正面临一个棘手难题：公司承诺为 OpenAI 打造大规模芯片算力数据中心，却缺乏足够现金流支撑这一项目落地。

　　截至目前，甲骨文尚能垫付数据中心物理基建的前期成本，但接下来亟需采购大量英伟达芯片，为 OpenAI 的大模型训练及 ChatGPT 商用算力提供支撑。这类芯片是搭建算力数据中心最核心的高成本环节，若甲骨文无法及时筹措资金完成采购天载配资，不仅会错失服务器购置窗口期，最终还可能丢失相关业务订单。

　　针对甲骨文的资金困境，笔者预判其解决方案将落脚于资产支持证券市场：甲骨文大概率会创新融资模式，以自有芯片资产为抵押发行债券募资，再将所得资金继续采购更多芯片。

　　相较于今年 9 月发行 180 亿美元普通公募债券的方式，这类芯片担保债券融资方案，既能帮助甲骨文降低融资利率，还能实现更大规模募资。甲骨文可根据云服务客户的风险等级设计差异化债券产品：以英伟达芯片采购款为底层资产的债券，可设定较低收益率；以 OpenAI 合作协议为底层资产的债券，则可设定较高收益率。同时，甲骨文还可设立特殊目的载体持有芯片资产，将该笔债务移出公司资产负债表，从而维持其低投资级信用评级。

　　资产支持证券的融资逻辑，是企业以各类资产为抵押发行债券，抵押资产范围涵盖房屋净值贷款、数据中心租赁权等。发行方会将资产打包整合以分散单一资产违约风险，并拆分现金流分层向投资者发售。保守型投资者可选择收益率较低但安全性更高的债券层级，风险偏好型投资者则可承担更高风险，换取更高收益回报。2025 年全球资产支持证券发行规模已超 8000 亿美元，其中汽车贷款抵押债券占比最大。

　　为进一步提升债券吸引力，英伟达或承诺：若甲骨文出现债务违约，英伟达将回购作为抵押品的芯片 —— 这也是其他资产支持融资中常见的增信安排。英伟达已承诺向 OpenAI 投资至多 1000 亿美元，只要此举能助推 GPU 芯片销量，英伟达为该笔债券提供回购兜底，并非难事。